元器件型號(hào) | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價(jià)格(人民幣) |
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MAX4749EBE+T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4747EBE-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4600EWE-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
DG421DY+ | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
IH5041CWE-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4526ESA | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX364CSE-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4541EUA-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX393ESE-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4652ESE-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4609CSE+T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4537CEE-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4592EUE | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX394CAP-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX312CUE | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
DG303ABWE | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX391EUE-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX362EPE | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
DG411CJ+ | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4552EPE | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4742EUA | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4717EUB-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4542CUA | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4688EBT-T | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4800CTM | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
DG419LDY | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX391CPE | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX361EPE | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX318EPA | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 | |
MAX4556CSE+ | Maxim Integrated | 模擬開關(guān) IC | 可訂貨 |
類別: | RF/IF 和 RFID >> 模擬開關(guān) IC |
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描述: | 模擬開關(guān) IC |
RoHS: | 否 |
PDF參數(shù): | |
制造商 | Maxim Integrated |
開關(guān)數(shù)量 | |
開關(guān)配置 | SPST |
開啟電阻(最大值) | 50 Ohms |
切換電壓(最大) | |
開啟時(shí)間(最大值) | 150 ns |
關(guān)閉時(shí)間(最大值) | 60 ns |
工作電源電壓 | 3 V, 5 V, 9 V |
最大工作溫度 | + 85 C |
安裝風(fēng)格 | SMD/SMT |
封裝 / 箱體 | UCSP |