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E5561A-DOW

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
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  • 說明
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  • E5561A-DOW
    E5561A-DOW

    E5561A-DOW

  • 深圳市思諾康科技有限公司
    深圳市思諾康科技有限公司

    聯(lián)系人:張小姐/Vivianvi

    電話:0755-83276452

    地址:坂田坂雪崗大道中興路105號儒駿大廈5樓503室

  • 9900

  • Microchip Technology

  • Die

  • 23+

  • -
  • 微芯專營優(yōu)勢產(chǎn)品

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
E5561A-DOW PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 射頻無線雜項 Encryption w/unique options
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 工作頻率
  • 112 kHz to 205 kHz
  • 電源電壓-最大
  • 3.6 V
  • 電源電壓-最小
  • 3 V
  • 電源電流
  • 8 mA
  • 最大功率耗散
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 110 C
  • 封裝 / 箱體
  • VQFN-48
  • 封裝
  • Reel
E5561A-DOW 技術(shù)參數(shù)
  • E55/28/25-3C94 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件狀態(tài):在售 內(nèi)核類型:E 容差:- 間隙:- 材料:3C94 表面:無涂層 供應(yīng)商器件封裝:E 55 x 28 x 25 高度:27.50mm 長度:56.20mm 寬度:25.00mm 直徑:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:120 E55/28/25-3C92 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件狀態(tài):在售 內(nèi)核類型:E 容差:- 間隙:- 材料:3C92 表面:無涂層 供應(yīng)商器件封裝:E 55 x 28 x 25 高度:27.50mm 長度:56.20mm 寬度:25.00mm 直徑:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:120 E55/28/21-3C94 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件狀態(tài):在售 內(nèi)核類型:E 容差:- 間隙:- 材料:3C94 表面:無涂層 供應(yīng)商器件封裝:E 55 x 28 x 21 高度:27.50mm 長度:56.20mm 寬度:21.00mm 直徑:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:120 E55/28/21-3C92 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件狀態(tài):在售 內(nèi)核類型:E 容差:- 間隙:- 材料:3C92 表面:無涂層 供應(yīng)商器件封裝:E 55 x 28 x 21 高度:27.50mm 長度:56.20mm 寬度:21.00mm 直徑:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:120 E53TP50C 功能描述:Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module 制造商:crydom co. 系列:53TP 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 電路:3PST(3 A 形) 輸出類型:AC,過零 導(dǎo)通電阻(最大值):- 負載電流:50A 電壓 - 輸入:18 ~ 36VAC 電壓 - 負載:48 ~ 530 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝 端子類型:螺絲端子 封裝/外殼:模塊 供應(yīng)商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 E5566-60L023-L E5566-60L024-L E5566-60L122-L E5566-D0LU22-L E5566-J0LU14-L E5566-Q0LK22-L E5584-20A512-L E5588-20A512-L E5588-60LK22-L E558CN-100020=P3 E558HN-100099=P3 E56/24/19-3C91 E56/24/19-3C91-G1000 E56/24/19-3C91-G2000 E56/24/19-3C91-G500 E56/24/19-3C92 E56/24/19-3C92-G1000 E56/24/19-3C92-G2000
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