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EDH227M010S9MAA

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EDH227M010S9MAA 技術(shù)參數(shù)
  • EDH226M450A9TAA 功能描述:CAP ALUM 22UF 20% 450V SMD 制造商:kemet 系列:EDH 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:450V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時(shí)的使用壽命:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-25°C ~ 105°C 極化:極化 等級(jí):- 應(yīng)用:通用 Ripple Current:85mA @ 120Hz Ripple Current @ High Frequency:106.25mA @ 10kHz 引線間距:- 大小/尺寸:0.630" 直徑（16.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.689"（17.50mm） 表面貼裝焊盤(pán)尺寸:0.642" 長(zhǎng) x 0.642" 寬（16.30mm x 16.30mm） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:徑向，Can - SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EDH225M050A9BAA 功能描述:CAP ALUM 2.2UF 20% 50V SMD 制造商:kemet 系列:EDH 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:50V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時(shí)的使用壽命:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化 等級(jí):- 應(yīng)用:通用 Ripple Current:16mA @ 120Hz Ripple Current @ High Frequency:20mA @ 10kHz 引線間距:- 大小/尺寸:0.157" 直徑（4.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.222"（5.65mm） 表面貼裝焊盤(pán)尺寸:0.169" 長(zhǎng) x 0.169" 寬（4.30mm x 4.30mm） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:徑向，Can - SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EDH107M063A9PAA 功能描述:CAP ALUM 100UF 20% 63V SMD 制造商:kemet 系列:EDH 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:100μF 容差:±20% 電壓 - 額定:63V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時(shí)的使用壽命:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化 等級(jí):- 應(yīng)用:通用 Ripple Current:340mA @ 120Hz Ripple Current @ High Frequency:425mA @ 10kHz 引線間距:- 大小/尺寸:0.394" 直徑（10.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.413"（10.50mm） 表面貼裝焊盤(pán)尺寸:0.406" 長(zhǎng) x 0.406" 寬（10.30mm x 10.30mm） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:徑向，Can - SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EDH107M025A9HAA 功能描述:CAP ALUM 100UF 20% 25V SMD 制造商:kemet 系列:EDH 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:100μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時(shí)的使用壽命:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化 等級(jí):- 應(yīng)用:通用 Ripple Current:100mA @ 120Hz Ripple Current @ High Frequency:125mA @ 10kHz 引線間距:- 大小/尺寸:0.248" 直徑（6.30mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.315"（8.00mm） 表面貼裝焊盤(pán)尺寸:0.260" 長(zhǎng) x 0.260" 寬（6.60mm x 6.60mm） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:徑向，Can - SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EDB9315A-Z 功能描述:EP9312, EP9315 EP93xx MPU ARM9 Embedded Evaluation Board 制造商:cirrus logic inc. 系列:EP93xx 零件狀態(tài):有效 板類型:評(píng)估平臺(tái) 類型:MPU 核心處理器:ARM9 操作系統(tǒng):Linux，Windows Embedded CE 平臺(tái):- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:EP9312，EP9315 安裝類型:固定 內(nèi)容:板，電纜，電源，配件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EDH227M035A9PAA EDH227M035S9MAA EDH227M035S9PAA EDH227M050A9PAA EDH227M050S9PAA EDH227M063A9RAA EDH227M063A9SAA EDH227M063S9RAA EDH227M063S9SAA EDH227M6R3A9GAA EDH227M6R3A9HAA EDH227M6R3S9GAA EDH227M6R3S9HAA EDH228M010A9RAA EDH228M010S9RAA EDH228M016A9TAA EDH228M016S9TAA EDH228M025A9TAA
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