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EFR32MG13P733F512GM48-BR

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EFR32MG13P733F512GM48-BR 技術參數
  • EFR32MG13P733F512GM48-B 功能描述:MIGHTY PREMIUM QFN48 DUAL 19 DBM 制造商:silicon labs 系列:* 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4,通用 ISM < 1GHz 協議:藍牙 v4.0,Thread,Zigbee? 調制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GMSK,O-QPSK 頻率:169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz,2.4GHz 數據速率(最大值):2Mbps 功率 - 輸出:20dBm 靈敏度:-102dBm 存儲容量:512kB 閃存,64kB RAM 串行接口:I2C,UART,USART GPIO:28 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:8.4mA ~ 11mA 電流 - 傳輸:8.5mA ~ 134.3 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 標準包裝:260 EFR32MG13P732F512IM48-C 功能描述:MIGHTY PREMIUM QFN48 2.4G 19 DBM 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4,藍牙 協議:藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 調制:2GFSK,ASK,BPSK,DPSK,DSSS,GFSK,OOK,OQPSK 頻率:2.4GHz 數據速率(最大值):2Mbps 功率 - 輸出:19dBm 靈敏度:-126dBm 存儲容量:512kB 閃存,64kB RAM 串行接口:I2S,SPI,UART GPIO:31 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:8.4mA ~ 10.2mA 電流 - 傳輸:8.5mA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 標準包裝:260 EFR32MG13P732F512GM48-C 功能描述:MIGHTY PREMIUM QFN48 2.4G 19 DBM 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4,藍牙 協議:藍牙 v4.0,Thread,Zigbee? 調制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GMSK,O-QPSK 頻率:2.4GHz 數據速率(最大值):2Mbps 功率 - 輸出:19dBm 靈敏度:-102dBm 存儲容量:512kB 閃存,64kB RAM 串行接口:I2C,UART,USART GPIO:31 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:8.4mA ~ 11mA 電流 - 傳輸:8.5mA ~ 134.3 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 標準包裝:260 EFR32MG13P732F512GM48-B 功能描述:MIGHTY PREMIUM QFN48 2.4G 19 DBM 制造商:silicon labs 系列:* 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4,藍牙 協議:藍牙 v4.0,Thread,Zigbee? 調制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GMSK,O-QPSK 頻率:2.4GHz 數據速率(最大值):2Mbps 功率 - 輸出:19dBm 靈敏度:-102dBm 存儲容量:512kB 閃存,64kB RAM 串行接口:I2C,UART,USART GPIO:31 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:8.4mA ~ 11mA 電流 - 傳輸:8.5mA ~ 134.3 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 標準包裝:260 EFR32MG12P433F1024GM48-C 功能描述:MIGHTY GECKO QFN48 DUAL 19DB MES 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4,藍牙 協議:藍牙 v4.0,Thread,Zigbee? 調制:- 頻率:- 數據速率(最大值):- 功率 - 輸出:- 存儲容量:1MB 閃存,256kB RAM 串行接口:I2C,I2S,SPI,UART GPIO:31 電壓 - 電源:- 電流 - 接收:- 電流 - 傳輸:- 工作溫度:- 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 標準包裝:260 EFR32MG1B132F256GM48-B0R EFR32MG1B132F256GM48-C0 EFR32MG1B132F256GM48-C0R EFR32MG1B232F256GM32-B0 EFR32MG1B232F256GM32-B0R EFR32MG1B232F256GM32-C0 EFR32MG1B232F256GM32-C0R EFR32MG1B232F256GM48-B0 EFR32MG1B232F256GM48-B0R EFR32MG1B232F256GM48-C0 EFR32MG1B232F256GM48-C0R EFR32MG1B232F256IM48-C0 EFR32MG1B232F256IM48-C0R EFR32MG1B632F256GM32-C0 EFR32MG1B632F256GM32-C0R EFR32MG1B732F256GM32-C0 EFR32MG1B732F256GM32-C0R EFR32MG1P132F256GM32-B0
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