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EPG.1B.305.HLN

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
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  • 1
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  • 功能描述
  • 環(huán)形推拉式連接器 CONNECTOR PCBTH5R
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 產(chǎn)品類型
  • Connectors
  • 系列
  • HR10
  • 觸點(diǎn)類型
  • Socket (Female)
  • 外殼類型
  • Receptacle
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
  • 4
  • 外殼大小
  • 7
  • 安裝風(fēng)格
  • Panel
  • 端接類型
  • Solder
  • 電流額定值
  • 2 A
EPG.1B.305.HLN 技術(shù)參數(shù)
  • EPG.0B.305.HLN 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):5 外殼尺寸 - 插件:305 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角 端接:焊接 緊固類型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:聚苯硫醚（PPS） 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm） 額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EPG.0B.304.HLN 功能描述:4 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):4 外殼尺寸 - 插件:304 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角 端接:焊接 緊固類型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:聚苯硫醚（PPS） 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm） 額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EPG.0B.303.HLN 功能描述:3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:303 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角 端接:焊接 緊固類型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:聚苯硫醚（PPS） 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm） 額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EPG.0B.302.HLN 功能描述:2 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):2 外殼尺寸 - 插件:302 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角 端接:焊接 緊固類型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:聚苯硫醚（PPS） 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm） 額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EPF8820AQC208-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 8000 84 LABs 152 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 EPG.1B.314.NLN EPG.1B.314.YLN EPG1212 EPG1224 EPG1612 EPG1616 EPG1620 EPG2012 EPG2016 EPG2020 EPG2024 EPG2412 EPG2416 EPG2420 EPG2424 EPG2430 EPG2442 EPG2448
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