GCB35DYFN

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

GCB35DYFN
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Sullins Connector Solutio
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1/1頁 40條/頁共1條
1

您是不是要找： GCB35DYFN-S1355 GCB35DYFR GCB35DYFT GCB35DYHD GCB35DYHN GCB35DYHN-S1355 GCB35DYHR GCB35DYHT GCB35DYRD

GCB35DYFN PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

GCB35DYFN 技術(shù)參數(shù)

GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):要求報價 25°C 時歐姆阻值:98.6k 電阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作溫度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 長度 - 引線:- 安裝類型:自由懸掛封裝/外殼:珠，玻璃標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效功能:數(shù)字式信號處理器頻率:- RF 類型:LTE，TDS-CDMA，W-CDMA 輔助屬性:升/降頻器封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:484-BGA（23x23）標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 GC5337IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效功能:數(shù)字式信號處理器頻率:- RF 類型:LTE，WiMAX，WLL 輔助屬性:- 封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:484-BGA（23x23）標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 GCB35DYRN GCB35DYRN-S1355 GCB35DYRQ GCB35DYRR GCB35DYRT GCB40DHAD GCB40DHAN GCB40DHAR GCB40DHAS GCB40DHAT GCB40DHBD GCB40DHBN GCB40DHBR GCB40DHBS GCB40DHBT GCB40DHFD GCB40DHFN GCB40DHFR