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GCB55DYFN-S1355

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    GCB55DYFN-S1355

    GCB55DYFN-S1355

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Sullins Connector Solutio

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

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  • 1
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GCB55DYFN-S1355 技術(shù)參數(shù)
  • GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):要求報(bào)價(jià) 25°C 時(shí)歐姆阻值:98.6k 電阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作溫度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 長(zhǎng)度 - 引線:- 安裝類型:自由懸掛 封裝/外殼:珠，玻璃 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 功能:數(shù)字式信號(hào)處理器 頻率:- RF 類型:LTE，TDS-CDMA，W-CDMA 輔助屬性:升/降頻器 封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:484-BGA（23x23） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 GC5337IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 功能:數(shù)字式信號(hào)處理器 頻率:- RF 類型:LTE，WiMAX，WLL 輔助屬性:- 封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:484-BGA（23x23） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 GCB55DYRN-S1355 GCB55DYRQ GCB55DYRR GCB55DYRT GCB56DHFD-S578 GCB56DHFD-S621 GCB56DHFN-S578 GCB56DHFN-S621 GCB56DHFR-S578 GCB56DHFR-S621 GCB56DHFT-S578 GCB56DHFT-S621 GCB56DHHD-S578 GCB56DHHD-S621 GCB56DHHN-S578 GCB56DHHN-S621 GCB56DHHR-S578 GCB56DHHR-S621
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