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GCJ188C70J475KE02D

配單專家企業(yè)名單
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  • GCJ188C70J475KE02D
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  • 深圳市佳鑫特電子有限公司
    深圳市佳鑫特電子有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:134105056520755-83512964

    地址:深圳市福田區(qū)佳和大廈B座2311

  • 192000

  • MURATA假一賠萬

  • -
  • MURATA假一賠萬

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  • 北京京北通宇電子元件有限公司
    北京京北通宇電子元件有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:13969210552

    地址:中國上海

  • 0

  • MURATA

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  • 現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價格h...

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  • 天陽誠業(yè)科貿有限公司
    天陽誠業(yè)科貿有限公司

    聯(lián)系人:洪寶宇

    電話:17862669251

    地址:北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503

    資質:營業(yè)執(zhí)照

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  • 深圳市德力誠信科技有限公司
    深圳市德力誠信科技有限公司

    聯(lián)系人:王小姐

    電話:13305449939

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路3031號漢國中心3204室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • MURATA/村田

  • SMD

  • 最新批號

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  • 科創(chuàng)特電子(香港)有限公司
    科創(chuàng)特電子(香港)有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 4000

  • MURATA

  • 主營優(yōu)勢

  • 19+

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  • 1
GCJ188C70J475KE02D PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • CAP CER 4.7UF 6.3V X7S 0603
  • 制造商
  • murata electronics north america
  • 系列
  • GCJ
  • 包裝
  • 剪切帶(CT)
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 電容
  • 4.7μF
  • 容差
  • ±10%
  • 電壓 - 額定
  • 6.3V
  • 溫度系數(shù)
  • X7S
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 125°C
  • 特性
  • 軟端子
  • 等級
  • AEC-Q200
  • 應用
  • 汽車級,Boardflex 敏感
  • 故障率
  • -
  • 安裝類型
  • 表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼
  • 0603(1608 公制)
  • 大小/尺寸
  • 0.063" 長 x 0.032" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)
  • -
  • 厚度(最大值)
  • 0.039"(1.00mm)
  • 引線間距
  • -
  • 引線形式
  • -
  • 標準包裝
  • 1
GCJ188C70J475KE02D 技術參數(shù)
  • GCIXP1250BC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 GCIXP1250BB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 GCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 GCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 GCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 GCJ188R71H104KA12D GCJ188R71H152KA01D GCJ188R71H153KA01D GCJ188R71H222KA01D GCJ188R71H223KA01D GCJ188R71H224KA01D GCJ188R71H332KA01D GCJ188R71H333KA12D GCJ188R71H472KA01D GCJ188R71H473KA12D GCJ188R71H682KA01D GCJ188R71H683KA12D GCJ188R72A102KA01D GCJ188R72A103KA01D GCJ188R72A104KA01D GCJ188R72A152KA01D GCJ188R72A153KA01D GCJ188R72A222KA01D
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