您好，歡迎來到買賣IC網登錄 | 免費注冊

H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： HEN-KW-DRYC HEP.00.250.NTNP HEP.0B.307.WLNP HEP.0F.303.XLNP HEP.0M.302.XLNP HEP.0M.303.XLNP HEP.0M.305.XLNP HEP.1F.308.XLNP HEP.1M.305.XLNP

H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 PDF下載

功能描述
HELIUM ATOM SURFACE MOUNT MODULE
制造商
helium systems, inc.
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
射頻系列/標準
802.15.4
協(xié)議
-
調制
-
數據速率
250kbps
功率 - 輸出
27dBm
靈敏度
-110dBm
串行接口
I2C，SPI，UART
天線類型
集成式，芯片
使用的 IC/零件
AT86RF212B
存儲容量
-
電壓 - 電源
2 V ~ 3.6 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼
模塊
標準包裝
1

H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 技術參數

H-EN-ATOM-AM-PRT-1-1 功能描述:HELIUM ATOM PROTOTYPING MODULE 制造商:helium systems, inc. 系列:* 包裝:散裝零件狀態(tài):在售射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:- 調制:- 數據速率:250kbps 功率 - 輸出:27dBm 靈敏度:-110dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片使用的 IC/零件:AT86RF212B 存儲容量:- 電壓 - 電源:2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:39mA 電流 - 傳輸:38mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:1 HEN.3M.330.XLNP 功能描述:30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:3M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數:30 外殼尺寸 - 插件:330 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:有螺紋朝向:N（正常型）侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:3.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.2M.312.XLNP 功能描述:12 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:312 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:有螺紋朝向:N（正常型）侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:7A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數:8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:有螺紋朝向:N（正常型）侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:10A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.1M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:1M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數:8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:有螺紋朝向:N（正常型）侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEP.1M.307.XLNP HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP HEP.2F.319.XLNP HEP.2M.308.XLNP HEP.2M.310.XLNP HEP.2M.312.XLNP HEP.2M.319.CLNP HEP.2M.319.XLNP HEP.3F.330.XLNP HEP-100-12A HEP-100-15A HEP-100-24A