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HMG.0B.303.CLLPV

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共1條 
  • 1
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  • 功能描述
  • 環(huán)形推拉式連接器 FIXED RECEPTACLE NUT FIXING
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 產(chǎn)品類型
  • Connectors
  • 系列
  • HR10
  • 觸點(diǎn)類型
  • Socket (Female)
  • 外殼類型
  • Receptacle
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
  • 4
  • 外殼大小
  • 7
  • 安裝風(fēng)格
  • Panel
  • 端接類型
  • Solder
  • 電流額定值
  • 2 A
HMG.0B.303.CLLPV 技術(shù)參數(shù)
  • HMEG 功能描述:FUSE HOLDER BLADE 300A CHASS MNT 制造商:eaton 系列:HMEG 零件狀態(tài):有效 保險(xiǎn)絲座類型:支座 保險(xiǎn)絲類型:刀片 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:AMG 保險(xiǎn)絲尺寸:2.693" 長(zhǎng) x 0.606" 寬 x 0.354" 高（68.40mm x 15.40mm x 9.00mm） 電路數(shù):1 電壓:- 額定電流:300A 安裝類型:底座安裝 朝向:- 端子類型:螺栓堅(jiān)固 觸頭材料:- 觸頭鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMD5000 功能描述:MODULE DIGITAL DISPLAY RS232 制造商:honeywell microelectronics & precision sensors 系列:* 零件狀態(tài):過(guò)期 配件類型:* 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMC-XDB112-SX 功能描述:IC MULTI X2 PASSIVE DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 功能:頻率系數(shù) 頻率:10GHz ~ 15GHz RF 類型:VSAT，DBS 輔助屬性:- 封裝/外殼:模具 供應(yīng)商器件封裝:模具 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMC-VVD106-SX 功能描述:RF Amplifier IC Die 制造商:analog devices inc. 系列:* 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 頻率:* P1dB:* 增益:* 噪聲系數(shù):* RF 類型:* 電壓 - 電源:* 電流 - 電源:* 測(cè)試頻率:* 封裝/外殼:模具 供應(yīng)商器件封裝:模具 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMC-VVD104-SX 功能描述:RF Attenuator 14dB 70GHz ~ 86GHz 50 Ohm Die 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態(tài):要求報(bào)價(jià) 衰減值:14dB 容差:- 頻率范圍:70GHz ~ 86GHz 功率（W）:- 阻抗:50 歐姆 封裝/外殼:模具 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMG.0B.307.KLNP HMG.0B.309.CLLP HMG.0B.309.CLNP HMG.0T.305.CLNP HMG.0T.305.KLLP HMG.1B.303.CLLP HMG.1B.305.CLLP HMG.1B.305.CLNP HMG.1B.305.CLWP HMG.1B.307.CLLP HMG.1B.308.CLLP HMG.1B.310.CLLP HMG.1B.310.CLNP HMG.1B.314.CLNP HMG.1B.316.CLNP HMG.1K.306.YLNP HMG.3B.312.CLLPV HMG.3B.318.CLLP
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