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HS2L9F26C

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    HS2L9F26C

    HS2L9F26C

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品價(jià)格極優(yōu) 電話010-62104...

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  • 1
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HS2L9F26C 技術(shù)參數(shù)
  • HS29 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級(jí) 冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:5.906"(150.00mm) 寬度:1.770"(44.96mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.181"(30.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:2.7°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級(jí),垂直 冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:2.500"(63.50mm) 寬度:1.650"(41.91mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.000"(25.40mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):過(guò)期 配件類型:散熱片 規(guī)格:2.7° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級(jí) 冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:2.360"(59.94mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.630"(16.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片 規(guī)格:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS2P4F20 HS2P4M20 HS2P5F20 HS2P5M20 HS2P7F26 HS2P7M26 HS2P9F26 HS2P9M26 HS2PCAP HS2X2BL6 HS2X2BL6NM HS2X2LG6NM HS2X2OR6 HS2X2OR6NM HS2X2WH6NM HS2X2YL6 HS2X2YL6NM HS2X3LG6NM
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