HT-SCE-1K-3/16-2.0-9

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

HT-SCE-1K-3/16-2.0-9
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
TE Connectivity Raychem C
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

HT-SCE-1K-3/16-2.0-9
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
RAYCHEM
標樁封裝
15+
-
百分百原裝質(zhì)量保障

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功能描述
HEAT SHRINK SLEEVE MARKER
RoHS
是
類別
線纜，導(dǎo)線 - 管理 >> 標簽，標記
系列
HT-SCE
標準包裝
250
系列
CM-SCE
標簽類型
標準
標簽尺寸
2.00" x 0.25"（50.8mm x 6.4mm）
顏色
白
材質(zhì)
聚烯烴
適用于相關(guān)產(chǎn)品
點陣打印機
包裝
*
工作溫度
-55°C ~ 135°C
其它名稱
A105291CM-SCE-TP-1/4-4H-9

HT-SCE-1K-3/16-2.0-9 技術(shù)參數(shù)

H-TS40 功能描述:HCT NOZZLE 21.0X10.8MM 40TSOP 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 尖頭 - 類型:修焊尖頭 - 尺寸:TSOP-40，0.83" 寬 x 0.43" 高（21mm x 10.8mm）尖頭 - 形狀:管道式溫度范圍:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:HCT-900 標準包裝:1 H-TS24 功能描述:HCT NOZZLE 17.0X7.1MM 20-24TSOP 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 尖頭 - 類型:修焊尖頭 - 尺寸:TSOP-20-24；0.67" 寬 x 0.28" 高（17mm x 7.1mm）尖頭 - 形狀:管道式溫度范圍:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:HCT-900 標準包裝:1 HTS221TR 功能描述:Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I2C, SPI ±4.5% RH 10s Surface Mount 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件狀態(tài):有效傳感器類型:濕度，溫度濕度范圍:0 ~ 100% 相對濕度輸出類型:I2C，SPI 輸出:16B 精度:±4.5% RH 響應(yīng)時間:10s 靈敏度:- 電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 HTRN5-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 電路類型:隔離電阻（歐姆）:2k，10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 215°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:- 大小/尺寸:0.194" 長 x 0.157" 寬（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）標準包裝:1 HTRN50-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 電路類型:隔離電阻（歐姆）:1k，50k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 215°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:- 大小/尺寸:0.194" 長 x 0.157" 寬（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）標準包裝:1 HT-SCE-1K-3/8-2.0-6 HT-SCE-1K-3/8-2.0-9 HT-SCE-1K-3/8-2.0-S1-4 HT-SCE-1K-3/8-2.0-S1-9 HT-SCE-1K-3/8-2.0-S2-9 HT-SCE-1K-3/8-9-CS0013 HT-SCE-2.5K-1/4-2.0-9 HT-SCE-2.5K-1/4-9-CS7740 HT-SCE-2.5K-3/16-2.0-9 HT-SCE-3/16-2.0-0 HT-SCE-3/16-2.0-4 HT-SCE-3/16-2.0-9 HT-SCE-3/16-2.0-9-CS7742 HT-SCE-3/16-2.0-S1-0 HT-SCE-3/16-2.0-S1-9 HT-SCE-3/16-2-S2-0-CS7210 HT-SCE-3/32-2.0-0 HT-SCE-3/32-2.0-9