HIP1011DCA

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功能描述
IC CTRLR HOTPLUG PCI DUAL 28SSOP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換
系列
-
產(chǎn)品培訓模塊
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝
100
系列
-
類型
熱插拔開關
應用
通用
內部開關
是
電流限制
可調
電源電壓
9 V ~ 13.2 V
工作溫度
-40°C ~ 150°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
10-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝
10-TDFN-EP（3x3）
包裝
管件

HIP1011DCA 技術參數(shù)

HIP1011CBZA-T 功能描述:熱插拔功率分布 W/ANNEAL PWR DIST CNTRLR 16LD N RoHS:否制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Controllers & Switches 電流限制: 電源電壓-最大:7 V 電源電壓-最小:- 0.3 V 工作溫度范圍: 功率耗散: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Tube HIP1011CBZA 功能描述:熱插拔功率分布 W/ANNEAL PWR DIST CNTRLR 16LD N RoHS:否制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Controllers & Switches 電流限制: 電源電壓-最大:7 V 電源電壓-最小:- 0.3 V 工作溫度范圍: 功率耗散: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Tube HIP1011CB-T 功能描述:IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關應用:通用內部開關:是電流限制:可調電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 HIP1011CB 功能描述:IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關應用:通用內部開關:是電流限制:可調電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 HIP1011BCBZA-T 功能描述:熱插拔功率分布 W/ANNEAL PCI HOT PLUG PWR CNTRLR RoHS:否制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Controllers & Switches 電流限制: 電源電壓-最大:7 V 電源電壓-最小:- 0.3 V 工作溫度范圍: 功率耗散: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Tube HIP1011EVAL2 HIP1012ACB HIP1012ACB-T HIP1012ACBZA HIP1012ACBZA-T HIP1012EVAL1 HIP1012EVAL2 HIP1013CB HIP1013CB-T HIP1013CBZA HIP1013CBZA-T HIP1013EVAL1 HIP1013EVAL2 HIP1020CK-T HIP1020CKZ-T HIP17WH1 HIP2100EIB HIP2100EIBT