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0051252012

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 0051252012
    0051252012

    0051252012

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 0051252012
    0051252012

    0051252012

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號(hào))

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • 0051252012
    0051252012

    0051252012

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共5條 
  • 1
0051252012 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CONN DSUB SOCKET 28-36 AWG GOLD
  • RoHS
  • 是
  • 類(lèi)別
  • 連接器，互連式 >> D-Sub，D 形 - 觸頭
  • 系列
  • Low Force Helix (LFH™) 70985
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 100
  • 系列
  • -
  • 類(lèi)型
  • 機(jī)制
  • 引腳或插口
  • 插口
  • 觸點(diǎn)終端
  • 壓接
  • 線規(guī)
  • 20-24 AWG
  • 觸點(diǎn)表面涂層
  • 金
  • 觸點(diǎn)涂層厚度
  • -
  • 包裝
  • 散裝
  • 其它名稱(chēng)
  • 626-1321
0051252012 技術(shù)參數(shù)
  • 0051251032 功能描述:160 位 D 型，板至板，陣列 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝，通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71624 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，板至板，陣列 連接器類(lèi)型:插頭，公引腳 針腳數(shù):160 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類(lèi)型:信號(hào) 安裝類(lèi)型:面板安裝，通孔 法蘭特性:體座/外殼（無(wú)螺紋） 端接:焊接 特性:接地凹痕，屏蔽式 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 侵入防護(hù):- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:320 0051251030 功能描述:160 位 D 型，板至板，陣列 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝，通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71624 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，板至板，陣列 連接器類(lèi)型:插頭，公引腳 針腳數(shù):160 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類(lèi)型:信號(hào) 安裝類(lèi)型:面板安裝，通孔 法蘭特性:體座/外殼（M3） 端接:焊接 特性:接地凹痕，屏蔽式 外殼材料，鍍層:鋼 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 侵入防護(hù):- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:320 0051251022 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70984，DMS59? 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:信號(hào) 觸頭類(lèi)型:公形引腳 觸頭外形:帶印記 線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:700 0051251007 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 26-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71989 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:信號(hào) 觸頭類(lèi)型:公形引腳 觸頭外形:帶印記 線規(guī):26-36 AWG 觸頭端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:100μin（2.54μm） 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:700 0051241041 功能描述:160 位 D 型，板至板，陣列 插座，母形插口 連接器, 面板安裝，通孔，直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71626 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，板至板，陣列 連接器類(lèi)型:插座，母形插口 針腳數(shù):160 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類(lèi)型:信號(hào) 安裝類(lèi)型:面板安裝，通孔，直角 法蘭特性:體座/外殼（M3） 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 侵入防護(hù):- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:320 0051312499 0051318199 0051319199 0051382499 00515 005150000005 005150000014 005150059905 005150059914 005150600005 005150600014 005150659905 005150659914 005151200005 005151200014 005151259905 005151259914 0051514599
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