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0051314699

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  • 功能描述
  • DESOLDER TIP FOR DXV80 2.7X1.2MM
  • RoHS
  • 類別
  • 焊接、脫焊、返修產(chǎn)品 >> 尖端,噴嘴
  • 系列
  • Weller®, DX
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • SFP
  • 尖端 - 類型
  • 焊接
  • 尖端 - 尺寸
  • 0.016 英寸 OD x 0.34 英寸 L(0.41mm x 8.5mm)
  • 尖端 - 形狀
  • 圓錐形
  • 溫度范圍
  • -
  • 適用于相關(guān)產(chǎn)品
  • SP200-21,SP200-11
  • 配用
  • 389-1137-ND - HANDPIECE SOLDERING CARTRIDGEMFR-2211-ND - SYSTEM SOLDER 2OUTPUT 100/240VAC
0051314699 技術(shù)參數(shù)
  • 0051312499 功能描述:KIT MAINTENANCE FOR DESLDR PENCL 制造商:apex tool group 系列:- 零件狀態(tài):有效 配件類型:維護套件 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標準包裝:1 00513 功能描述:GRN CORPS HOOKIT REGALITE DISC 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 0051260011 功能描述:96 位 D 型,板至板,陣列 插頭,公引腳 連接器, 面板安裝,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70665 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,板至板,陣列 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):96 排數(shù):4 外殼尺寸,連接器布局:0.075 間距 x 0.075 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:288 0051260010 功能描述:96 位 D 型,板至板,陣列 插頭,公引腳 連接器, 面板安裝,通孔,直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70665 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,板至板,陣列 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):96 排數(shù):4 外殼尺寸,連接器布局:0.075 間距 x 0.075 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(M3) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:192 0051260003 功能描述:96 位 D 型,板至板,陣列 插座,母形插口 連接器, 面板安裝,通孔,直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70660 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,板至板,陣列 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):96 排數(shù):4 外殼尺寸,連接器布局:0.075 間距 x 0.075 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(M3) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:192 005150600014 005150659905 005150659914 005151200005 005151200014 005151259905 005151259914 0051514599 005151800005 005151800014 005151859905 005151859914 005152400014 005152459914 005153600005 005153600014 005153659905 005153659914
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