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0458302025

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 說明
  • 操作
  • 0458302025
    0458302025

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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號(hào))

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
0458302025 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • HDMEZ PLUG ASSY STD 10M 325CKT
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> 板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂
  • 系列
  • HD Mezz™ 45830
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 16
  • 系列
  • FX6
  • 連接器類型
  • 接頭，外罩觸點(diǎn)
  • 位置數(shù)
  • 60
  • 間距
  • 0.031"（0.80mm）
  • 行數(shù)
  • 2
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 特點(diǎn)
  • 板導(dǎo)軌
  • 觸點(diǎn)表面涂層
  • 金
  • 觸點(diǎn)涂層厚度
  • -
  • 包裝
  • 管件
  • 配接層疊高度
  • 6mm，8mm
  • 板上方高度
  • 0.236"（6.00mm）
  • 其它名稱
  • *FX6-60P-0.8SV1H2417
0458302025 技術(shù)參數(shù)
  • 0458302023 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤 零件狀態(tài):Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):299 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):23 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.488"（12.40mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:110 0458302011 功能描述:143 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):143 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):11 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.488"（12.40mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:165 0458301223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):299 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):23 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.803"（20.41mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:66 0458301215 功能描述:195 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):195 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):15 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.803"（20.41mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:66 0458301211 功能描述:143 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列，公形 針腳數(shù):143 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):11 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.803"（20.41mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:99 0458440003 0458440004 0458440005 0458440006 0458450001 0458450002 0458450003 04585 04586 04587 04588 0459.500UR 04590 0459003.UR 0459004.UR 0459005.UR 04591 0459110001
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