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0459702715

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Board to Board PL 200 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R
  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • SEARAY - Tape and Reel
0459702715 技術(shù)參數(shù)
  • 0459702611 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:10mm,11mm,11.5mm,12.5mm,13mm 板上高度:0.339"(8.60mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459702511 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:9.5mm,10.5mm,11mm,12mm,12.5mm 板上高度:0.319"(8.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459702385 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):160 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):8 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 0459702313 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態(tài):Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459702311 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459703383 0459703387 0459703615 0459703617 0459703715 0459703717 0459704105 0459704117 0459704130 0459704215 0459704305 0459704311 0459704315 0459704317 0459704387 0459704715 0459704717 0459710163
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