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08-35-0105

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
08-35-0105 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 集管和線殼 156 KK TERM RA CHAIN BRASS 10CKT
  • RoHS
  • 否
  • 產(chǎn)品種類
  • 1.0MM Rectangular Connectors
  • 產(chǎn)品類型
  • Headers - Pin Strip
  • 系列
  • DF50
  • 觸點(diǎn)類型
  • Pin (Male)
  • 節(jié)距
  • 1 mm
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 16
  • 排數(shù)
  • 1
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 安裝角
  • Right
  • 端接類型
  • Solder
  • 外殼材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 觸點(diǎn)材料
  • Brass
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 制造商
  • Hirose Connector
08-35-0105 技術(shù)參數(shù)
  • 08-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:462 08-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 08-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:462 08-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 08-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 083506.3MXEP 083506.3MXP 08-3508-20 08-3508-21 08-3508-30 08-3508-31 08-3511-10 08-3511-11 08-3513-00 08-3513-10 08-3513-10H 08-3513-10T 08-3513-11 08-3518-00 08-3518-01 08-3518-10 08-3518-10E 08-3518-10H
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