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105-0273-000

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  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
  • INSUL MS-K28-12P FR / 105-0273-000 / CIRCULAR
105-0273-000 技術參數
  • 105-027-203-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:信號 引腳或插座:無公形或母形之分 觸頭端接:焊接 線規(guī):- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:10A 標準包裝:25 1050271001 功能描述:9 (6 + 3) Position Card Connector Secure Digital - microSD? Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:molex, llc 系列:105027 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 卡類型:安全數字式 - microSD? 針腳數:9(6 + 3) 連接器類型:連接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:開關 板上高度:0.067"(1.70mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:6,000 105-0251-001 功能描述:Tip Jack Connector Standard Tip Solder Eyelet(s) White 制造商:cinch connectivity solutions johnson 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:尖頭插孔 公母:母頭 插頭/配接插頭直徑:標準端頭 安裝類型:面板安裝 端接:焊接孔眼 絕緣:配接端絕緣,包金屬 特性:- 顏色:白 線規(guī):- 觸頭鍍層:銀 觸頭材料:磷青銅 基體材料:聚酰胺(PS66),尼龍 6/6 工作溫度:-55°C ~ 85°C 標準包裝:25 105-024-203-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:信號 引腳或插座:無公形或母形之分 觸頭端接:焊接 線規(guī):- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:10A 標準包裝:25 105-023-201-200 功能描述:Contact Gold Signal Non-Gendered Solder 制造商:edac inc. 系列:105 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:信號 引腳或插座:無公形或母形之分 觸頭端接:焊接 線規(guī):- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:10A 標準包裝:25 105-02AFMM-SR7A01 105-02AFMM-SR7A02 105-02AFMM-SR7A05 105-02AFMM-SR7A10 105-02BFMM-SL7A01 105-02BFMM-SL7A02 105-02BFMM-SL7A05 105-02BFMM-SL7A10 105-02BFMM-SR7A01 105-02BFMM-SR7A02 105-02BFMM-SR7A05 105-02BFMM-SR7A10 105-02PMFS-SC7001 105-02PMFS-SH7001 10503 105030001 105030004 105030005
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