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10881101

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10881101 技術(shù)參數(shù)
  • 10-8810-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-8800-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1088 功能描述:AA HOLDER W/COIL SPRING SMT 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效 電池類型,功能:圓柱形,座 樣式:座(開口) 電池尺寸:AA 電池數(shù):1 電池系列:- 安裝類型:PCB,表面貼裝 端子類型:SMD(SMT)接片 板上高度:0.585"(14.86mm) 工作溫度:-50°C ~ 145°C 標準包裝:100 1087A 0105000 功能描述:CBL 36PR 18AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 1087A 0101250 功能描述:CBL 36PR 18AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 10-88-1185 10-88-1201 10-88-1205 10-88-1221 10-88-1225 10-88-1241 10-88-1245 10-88-1261 10-88-1265 10-88-1281 10-88-1285 108812-HMC538LP4 108812-HMC929LP4E 108812-HMC931LP4E 108812-HMC932LP4E 10-88-1301 10-88-1305 10-88-1321
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