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1088T

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1088T 技術參數(shù)
  • 10-8875-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-8850-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-88-3801 功能描述:80 位 接頭,無罩,可斷開式 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 錫 制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 70216 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩,可斷開式 針腳數(shù):80 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 觸頭配接長度:0.419"(10.65mm) 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:150μin(3.81μm) 顏色:黑 標準包裝:1 10-88-3781 功能描述:78 位 接頭,無罩,可斷開式 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 錫 制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 70216 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩,可斷開式 針腳數(shù):78 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 觸頭配接長度:0.419"(10.65mm) 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:150μin(3.81μm) 顏色:黑 標準包裝:1 10-88-3761 功能描述:76 位 接頭,無罩,可斷開式 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 錫 制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 70216 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭,無罩,可斷開式 針腳數(shù):76 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 觸頭配接長度:0.419"(10.65mm) 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:150μin(3.81μm) 顏色:黑 標準包裝:1 10-89-1086 10-89-1101 10-89-1106 10-89-1121 10-89-1126 10-89-1141 10-89-1146 10-89-1161 10-89-1166 10-89-1181 10-89-1186 10-89-1201 10-89-1206 10-89-1221 10-89-1226 10-89-1241 10-89-1246 10-89-1261
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