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1107-2-AL

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  • 1107-2-AL-7
    1107-2-AL-7

    1107-2-AL-7

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 566

  • RAF Electronic Hardware

  • 標準封裝

  • 23+

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  • 制造商
  • RAF Electronic Hardware
  • 功能描述
  • 3/16 ROUND SPACERS, 1/8 IN, .090 HOLE CLEARANCE, ALUMINUM
1107-2-AL 技術(shù)參數(shù)
  • 1107254-40 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):40 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:1 1107254-36 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):36 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:1 1107254-32 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):32 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:1 1107254-28 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:1 1107254-24 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:1 1107310-062 BK 1107310-062 NT 1107310-093 BK 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N 11075 11076 1107629 400080
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