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11073-062 BK

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  • 11073-062 BK
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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 3564

  • Bivar

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • 11073-062 BK
    11073-062 BK

    11073-062 BK

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Bivar Inc.

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • 11073-062 BK
    11073-062 BK

    11073-062 BK

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907

  • 1000

  • BIVAR

  • 主營(yíng)優(yōu)勢(shì)

  • 19+

  • -

  • 100%原裝正品★終端免費(fèi)供樣★

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
11073-062 BK PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 手工工具 PCB Inserter/Extract Black
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • Extraction Tools
  • 類型
  • 描述/功能
  • Extraction tool
11073-062 BK 技術(shù)參數(shù)
  • 11073 功能描述:BLADES KATAPULT 8-22 AWG 制造商:klein tools, inc. 系列:Katapult? 零件狀態(tài):在售 類型:附件，備用刀片 電纜類型:8~22 AWG 特性:For 11063W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-40 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):40 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.130"（3.30mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-36 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):36 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.130"（3.30mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-32 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):32 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.130"（3.30mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107254-28 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.130"（3.30mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1107310-093 BK 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N 11075 11076 1107629 400080 1107680000 1107684
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