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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：何芝

    電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-82865099

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 2350

  • IR

  • BGA

  • 201315+

  • -

  • 原裝正品，現(xiàn)貨庫(kù)存！400-800-03...

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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號(hào))

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Mill-Max Manufacturing Co

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

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114-93-320-41-117 技術(shù)參數(shù)
  • 114-93-318-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:22 114-93-316-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 114-93-314-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:28 114-93-310-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 114-93-308-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 114-93-432-41-117000 1149350000 1149361001 114-93-624-41-117000 114-93-628-41-117000 114-93-632-41-117000 114-93-636-41-117000 114-93-640-41-117000 114-93-642-41-117000 114-93-648-41-117000 114-93-650-41-117000 114-93-652-41-117000 1149370000 1149380000 1149390000 114-93-950-41-117000 114-93-952-41-117000 114-93-964-41-117000
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