12-49627-01

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12-49627-01 技術參數

1-24954-2 功能描述:SPACER,SHIM 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:100 124-93-964-41-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:124 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:64（2 x 32）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.630"（16.00mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:6 124-93-952-41-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:124 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:52（2 x 26）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.630"（16.00mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:7 124-93-950-41-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:124 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:50（2 x 25）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.630"（16.00mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 124-93-652-41-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:124 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:52（2 x 26）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.630"（16.00mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:7 124C24039X 124C25029X 124D 124DD 124E 124JG1K 124MABA01KGL 124MKP275KD 124MKP275KE 124NQ035-1 124NQ040-1 124NQ045-1 124NQ060-1 124NQ060R-1 124-PGM13008-41 124-PGM13009-10 124-PLS13009-12 124-PRS13009-12