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123500012500BL000 技術(shù)參數(shù)
  • 12-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):12 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 12-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):12 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:33 12350 功能描述:FOAM HIGH DENSITY 3/8" 24X36 制造商:desco 系列:Statfree? 零件狀態(tài):有效 配件類型:泡沫 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:電子設(shè)備 規(guī)格:3/8"，導(dǎo)電 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1235 SV005 功能描述:Flat Ground Braid 1.000" (25.40mm) - Width X 100' (30.5m) 36 AWG 制造商:alpha wire 系列:FIT? 零件狀態(tài):有效 類型:扁平 材料:鍍錫銅 尺寸（出廠）:1.000"（25.40mm） - 寬 厚度:0.045"（1.14mm） 載體數(shù):48 線規(guī) - 端:36 AWG 長(zhǎng)度:100'（30.5m） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1235 SV002 功能描述:Flat Ground Braid 1.000" (25.40mm) - Width X 500.0' (152.4m) 36 AWG 制造商:alpha wire 系列:FIT? 零件狀態(tài):有效 類型:扁平 材料:鍍錫銅 尺寸（出廠）:1.000"（25.40mm） - 寬 厚度:0.045"（1.14mm） 載體數(shù):48 線規(guī) - 端:36 AWG 長(zhǎng)度:500.0'（152.4m） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 12-3503-30 12-3503-31 123505-HMC702LP6CE 12351 12-3513-10 12-3513-10H 12-3513-10T 12-3513-11 12-3513-11H 1-23513-8 12352 1235250000 1235270000 1235280000 1235290000 12353 1235300000 1235310000
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