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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 566

  • Mill-Max

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

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1306-0-15-00-00-00-04-0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 電路板硬件 - PCB PRESS FIT PIN RECPT
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Harwin
  • 類型
  • Shield Clip
  • 長度
  • 9.4 mm
  • 螺紋大小
  • 外徑
  • 材料
  • Beryllium Copper
  • 電鍍
  • Tin
1306-0-15-00-00-00-04-0 技術(shù)參數(shù)
  • 13-0600-21 功能描述:13 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:DIP，DIL - 接頭 觸頭類型:接線柱 針腳數(shù):13 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 13-0600-20 功能描述:13 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:DIP，DIL - 接頭 觸頭類型:接線柱 針腳數(shù):13 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 13-0600-11 功能描述:13 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:DIP，DIL - 接頭 觸頭類型:叉狀 針腳數(shù):13 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1306001000 功能描述:TWT STR SNB CLO CTL 制造商:laird technologies emi 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 13-0600-10 功能描述:13 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:DIP，DIL - 接頭 觸頭類型:叉狀 針腳數(shù):13 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1-306027-5 1-306027-6 1-306028-1 1-306029-1 130602-HMC942LP4E 1306080000 1-306105-1 1-306131-6 1-306171-2 1-306171-3 1306180000 130620 1-306200-2 1-306200-3 130624 130625 13-0625-10 13-0625-11
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