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131C17039X

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  • 功能描述
  • D-Sub觸點
  • RoHS
  • 制造商
  • JAE Electronics
  • 觸點類型
  • Socket (Female)
  • 觸點類型2
  • Machined Contacts
  • 觸點材料
  • Copper Alloy
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 線規(guī)
  • 24-20
  • 端接類型
  • Crimp
131C17039X 技術(shù)參數(shù)
  • 131C16039X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold 10-12 AWG Crimp and Solder Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:功率 觸頭類型:公形引腳、直角 觸頭外形:機制 線規(guī):10-12 AWG 觸頭端接:壓接和焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 端接表面處理:金 端接表面處理厚度:8μin(0.20μm) 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131C15029X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 26-28 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:機制 線規(guī):26-28 AWG 觸頭端接:壓接 觸頭材料:黃銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:8μin(0.20μm) 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131C15019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 20-24 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:機制 線規(guī):20-24 AWG 觸頭端接:壓接 觸頭材料:黃銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:500 131C12059X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold Solder Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:功率 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:機制 線規(guī):- 觸頭端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131C11129X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 12-14 AWG Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:功率 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:機制 線規(guī):12-14 AWG 觸頭端接:壓接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 端接表面處理:金 端接表面處理厚度:閃存 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 131J20049X 131J20059X 131J21019X 131J21029X 131J24019X 131J25019X 131J25519X 131J30019X 131J31019X 131J31029X 131J33019X 131J34019X 131J35019X 131R,AL 131R,BK 131R,GY 131RI,AL 131RI,BK
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