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170071-6001

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 說明
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  • 1
170071-6001 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • I/O 連接器 zSFP+ Stacked, 2X6 No Light Pipes
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 產(chǎn)品
  • Plugs
  • 系列
  • DH
  • 端口數(shù)量
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 51
  • 節(jié)距
  • 1 mm
  • 觸點電鍍
  • 觸點材料
  • 型式
  • Male
  • 電流額定值
  • 0.5 A
  • 安裝風(fēng)格
  • Cable
  • 端接類型
  • IDC
  • 顏色
  • 安裝角
170071-6001 技術(shù)參數(shù)
  • 1700716001 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X6 NO LIGHT PIPES 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:帶機(jī)架的插座,成組(2x6) 連接器類型:zSFP+ 針腳數(shù):240(20 x 12) 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 特性:EMI 屏蔽 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:126 1700714013 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X4 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:帶機(jī)架的插座,成組(2x4) 連接器類型:zSFP+ 針腳數(shù):160(20 x 8) 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 特性:EMI 屏蔽,光管 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 1700714012 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X4 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:帶機(jī)架的插座,成組(2x4) 連接器類型:zSFP+ 針腳數(shù):160(20 x 8) 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 特性:EMI 屏蔽,光管 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 1700714011 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X4 W/4 LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:帶機(jī)架的插座,成組(2x4) 連接器類型:zSFP+ 針腳數(shù):160(20 x 8) 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 特性:EMI 屏蔽,光管 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 1700714001 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X4 NO LIGHT PIPES 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:帶機(jī)架的插座,成組(2x4) 連接器類型:zSFP+ 針腳數(shù):160(20 x 8) 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 特性:EMI 屏蔽 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 170073-2 170073-5 1700758 1700781 1700784 1700794 17007-ES 17008 1700820216 170083-2 1700841 170084-2 1700846 1700855 170088-1 1700890000 170089-1 170089-2
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