1733-6009

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1733-6009 技術(shù)參數(shù)

1733-6008 功能描述:BMA Connector Jack, Female Socket 50 Ohm Panel Mount, Bulkhead - Front Side Nut Solder 制造商:amphenol sv microwave 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器樣式:BMA 連接器類型:插孔，母形插口觸頭端接:焊接保護(hù)端接:焊接阻抗:50 歐姆安裝類型:面板安裝，隔墻式（前端螺母）電纜組:RG-405（.085" 半剛性）緊固類型:卡入式頻率 - 最大值:22GHz 特性:- 外殼顏色:金侵入防護(hù):- 基體材料:不銹鋼基體表面:金中心觸頭材料:銅鈹中心觸頭鍍層:金介電材料:聚四氟乙烯（PTFE）額定電壓:- 工作溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 17335C 功能描述:3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 10 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder 制造商:murata power solutions inc. 系列:1700 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:繞線材料 - 磁芯:- 電感:3.3mH 容差:±10% 額定電流:110mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:10 歐姆最大不同頻率時的 Q 值:140 @ 150kHz 頻率 - 自諧振:1.2MHz 等級:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，垂直圓柱大小/尺寸:0.283" 直徑（7.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.413"（10.50mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 1733596 功能描述:4 Position Wire to Board Terminal Block 35° (145°) Angle with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON SMKDSP 包裝:散裝零件狀態(tài):有效級別數(shù):1 每級針腳數(shù):4 間距:0.200"（5.08mm）配接方向:35°（145°）角度，帶板電流:15A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 提升籠式夾特性:聯(lián)鎖（側(cè)面）顏色:綠工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺紋:M3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 1733590001 功能描述:ZCD 90 OHM CONN, S1 W/GASKET&EMI 制造商:molex, llc 系列:zCD? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售連接器樣式:帶機(jī)架的插座連接器類型:CDFP 針腳數(shù):140 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導(dǎo)軌，EMI 屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 1733583 功能描述:3 Position Wire to Board Terminal Block 35° (145°) Angle with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON SMKDSP 包裝:散裝零件狀態(tài):有效級別數(shù):1 每級針腳數(shù):3 間距:0.200"（5.08mm）配接方向:35°（145°）角度，帶板電流:15A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 提升籠式夾特性:聯(lián)鎖（側(cè)面）顏色:綠工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺紋:M3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 1733651503 1733651505 1733651508 1733651511 1733651514 1733651517 1733651520 1733651523 1733651526 1733651529 1733651637 1733651639 1733651641 1733651643 1733651645 1733651647 1733651649 1733651651