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1868212

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
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  • 功能描述
  • 固定接線端子 MKDSFW 1.5/11-3.5
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 產(chǎn)品
  • Fixed Terminal Blocks
  • 類型
  • Wire to Board
  • 節(jié)距
  • 5.08 mm
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2
  • 線規(guī)量程
  • 26-16
  • 電流額定值
  • 13.5 A
  • 電壓額定值
  • 250 V
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 安裝角
  • Straight
  • 端接類型
  • Screw
  • 觸點(diǎn)電鍍
1868212 技術(shù)參數(shù)
  • 18-6820-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-6820-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-6820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-6820-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1868209 功能描述:10 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDSFW 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):10 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:10A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:螺釘 - 提升籠式夾 特性:- 顏色:綠 工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍 觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.22-0.25 Nm（1.9-2.2 Lb-In） 螺紋:M2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 1868380 18683C 1868430000 1868440000 18684C 18-68500-10 1868560000 18-68587-10 18685C 1868623 1868649 1868652 18-68660-10 1868665 1868717 1868720 1868733 1868746
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