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2-1571586-8

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 2-1571586-8
    2-1571586-8

    2-1571586-8

  • 深圳市銘昌源科技有限公司
    深圳市銘昌源科技有限公司

    聯(lián)系人:優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨代理商

    電話:0755-82774613鄧先生(13480915249)微信同步0755-82774613鄧先生

    地址:深圳市福田區(qū)工發(fā)路上步管理大廈501棟501室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 37799

  • TE Connectivity

  • SMD

  • 22+

  • -
  • 優(yōu)勢(shì)代理,公司現(xiàn)貨可開(kāi)票

  • 2-1571586-8
    2-1571586-8

    2-1571586-8

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號(hào))

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共19條 
  • 1
2-1571586-8 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 824-AG11D-LF=800 DIP PCB AU/SN
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 插座/封裝類(lèi)型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
2-1571586-8 技術(shù)參數(shù)
  • 2-1571586-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP,0.4"(10.16mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):22(2 x 11) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,520 2-1571586-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 2-1571586-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,160 2-1571586-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,800 2-1571586-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,360 2-1571920-6 2-1571920-7 2-1571920-8 2-1571920-9 2157192-1 2-1571922-3 2-1571922-4 2-1571922-5 2-1571925-0 2-1571925-1 2-1571925-5 2-1571926-0 2-1571926-1 2-1571926-4 2-1571926-5 2-1571926-6 2-1571926-7 2-1571986-0
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