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2-5916783-7

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  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 操作
  • 2-5916783-7
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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：何芝

    電話：19129491934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82865099

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5115

  • TE

  • ROHS

  • 1302+

  • -

  • 原裝正品，現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

  • 2-5916783-7
    2-5916783-7

    2-5916783-7

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 2-5916783-7
    2-5916783-7

    2-5916783-7

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • AMP/TYCO

  • 原廠封裝

  • 15+

  • -

  • 原裝正品，假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共12條 
  • 1
2-5916783-7 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 OBSOLETE
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
2-5916783-7 技術(shù)參數(shù)
  • 2-5916783-6 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 工作溫度:- 端接柱長度:0.093"（2.36mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:540 2-5916783-5 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 工作溫度:- 端接柱長度:0.093"（2.36mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:1,350 2-5916783-3 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 工作溫度:- 端接柱長度:0.093"（2.36mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:1,260 2-5916783-2 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 工作溫度:- 端接柱長度:0.093"（2.36mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:990 2-5916783-1 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 工作溫度:- 端接柱長度:0.093"（2.36mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:1 2-5917408-2 2-5917631-4 2-5917631-5 2-5-92 2-592404-1 2-592624-2 2-592627-0 2593 2-5-9324 2-5-9325 2-593326-2 2-593327-2 25933-7 2593BP44B186E 2-5-9490LE 2-5-9490LE (CASE OF 2) 2-5-9495LE 2-5-9495MP
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