2-5916783-9

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

2-5916783-9
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：何芝
電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5115
TE
ROHS
1302+
-
原裝正品，現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

2-5916783-9
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號(hào))
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

2-5916783-9
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
AMP/TYCO
原廠封裝
15+
-
原裝正品，假一罰十

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1

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功能描述
IC 與器件插座 OBSOLETE
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
2011
觸點(diǎn)電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

2-5916783-9 技術(shù)參數(shù)

2-5916783-8 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):過期類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:液晶聚合物（LCP）工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.093"（2.36mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:990 2-5916783-7 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):過期類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:液晶聚合物（LCP）工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.093"（2.36mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2-5916783-6 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):過期類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:液晶聚合物（LCP）工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.093"（2.36mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:540 2-5916783-5 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:液晶聚合物（LCP）工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.093"（2.36mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,350 2-5916783-3 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:370（19 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:液晶聚合物（LCP）工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.093"（2.36mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,260 2-5917631-5 2-5-92 2-592404-1 2-592624-2 2-592627-0 2593 2-5-9324 2-5-9325 2-593326-2 2-593327-2 25933-7 2593BP44B186E 2-5-9490LE 2-5-9490LE (CASE OF 2) 2-5-9495LE 2-5-9495MP 2-5-950 2-5-950 (CASE OF 2)