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2-640362-3-P

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2-640362-3-P 技術(shù)參數(shù)
  • 2-640362-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 2-640361-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:17 2-640361-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:17 2-640359-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:23 2-640358-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,600 2-640384-1 2-640384-2 2-640384-3 2-640384-4 2-640385-0 2-640385-1 2-640385-2 2-640385-3 2-640385-4 2-640387-0 2-640387-1 2-640387-2 2-640387-3 2-640387-4 2-640388-0 2-640388-1 2-640388-2 2-640388-3
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