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2035-40-A

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2035-40-A 技術(shù)參數(shù)
  • 20-3540-10 功能描述:COLLET PIN CARRIER 20-PIN .300 制造商:aries electronics 系列:* 零件狀態(tài):過期 標準包裝:1 203540-1 功能描述:CONN GROUNDING BLOCK 14 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 配件類型:接地板 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:M 系列 規(guī)格:- 標準包裝:100 20-354000-21-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):SOIC 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.089"(2.28mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標準包裝:1 20-354000-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):SOIC 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標準包裝:1 20-354000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):SOIC 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.030"(0.76mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標準包裝:1 2035559-4 2035560-1 2035560-2 2035560-3 2035560-4 2035561-1 2035561-2 2035561-3 2035561-4 2035562-1 2035562-2 2035562-3 2035562-4 2035-60-BT1LF 2035-60-SM-RPLF 203-5-9085-1 20-35W000-10 20-35W000-11-RC
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