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2095111

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2095111 技術(shù)參數(shù)
  • 2095-100-BT1LF 功能描述:GDT 1000V 20% 5KA THROUGH HOLE 制造商:bourns inc. 系列:2095 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - DC 火花放電(標稱值):1000V 脈沖放電電流(8/20us):5000A(5kA) 容差:±20% 極數(shù):2 故障短接:無 安裝類型:通孔 封裝/外殼:軸向圓柱形 標準包裝:1,000 2095-100-BLF 功能描述:GDT 1000V 20% 5KA THROUGH HOLE 制造商:bourns inc. 系列:2095 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電壓 - DC 火花放電(標稱值):1000V 脈沖放電電流(8/20us):5000A(5kA) 容差:±20% 極數(shù):2 故障短接:無 安裝類型:通孔 封裝/外殼:軸向圓柱形 標準包裝:500 20-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-9503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-951A 20952000004 2095-200-BLF 2095-200-BT1LF 2095-250-BLF 2095-250-BT1LF 209527036001001 2095-270-BLF 2095-270-BT1LF 20-952A 20953000007 2095-300-BLF 2095-300-BT1LF 2095-350-BLF 2095-350-BT1LF 2095-400-BLF 2095-400-BT1LF 2095-450-BLF
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