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215717-1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 215717-1
    215717-1

    215717-1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity AMP Conne

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 215717-1
    215717-1

    215717-1

  • 深圳市銘昌源科技有限公司
    深圳市銘昌源科技有限公司

    聯(lián)系人:優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨代理商

    電話:0755-82774613鄧先生(13480915249)微信同步0755-82774613鄧先生

    地址:深圳市福田區(qū)工發(fā)路上步管理大廈501棟501室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 37800

  • TE Connectivity

  • SMD

  • 22+

  • -
  • 優(yōu)勢(shì)代理,公司現(xiàn)貨可開票

  • 215717-1
    215717-1

    215717-1

  • 深圳市桂鵬科技有限公司
    深圳市桂鵬科技有限公司

    聯(lián)系人:田小姐/高先生/李小姐

    電話:0755-828102988281039882810298

    地址:深圳市羅湖區(qū)寶安南路國(guó)都大廈-國(guó)麗15D(地王大廈周邊)

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 82810298

  • TEConnectivity

  • 15+

  • -
  • 深圳現(xiàn)貨★原廠品質(zhì)★提供PCB板配單業(yè)務(wù)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共12條 
  • 1
215717-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • D-Sub標(biāo)準(zhǔn)連接器 37P.HDP20 REC.ASSY.
  • RoHS
  • 制造商
  • Omron Electronics
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 9
  • 排數(shù)
  • 2
  • 型式
  • Female
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 安裝角
  • Right
  • 端接類型
  • Solder
  • 過(guò)濾
215717-1 技術(shù)參數(shù)
  • 215716-1 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub Connector 15 Position 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝 零件狀態(tài):過(guò)期 連接器樣式:D-Sub 連接器類型:母觸點(diǎn)插座 針腳數(shù):15 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:2(DA,A) 觸頭類型:信號(hào) 安裝類型:自由懸掛 法蘭特性:體座/外殼(無(wú)螺紋) 特性:- 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 外殼鍍層厚度:- 備注:不提供觸點(diǎn) 侵入防護(hù):- 工作溫度:- 配接次數(shù):- 介電材料:聚酰胺(PA),尼龍,玻璃纖維增強(qiáng)型 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 2-1571586-9 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,700 2-1571586-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 2-1571586-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類型:DIP,0.4"(10.16mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):22(2 x 11) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,520 2-1571586-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 2-1571920-9 2157192-1 2-1571922-3 2-1571922-4 2-1571922-5 2-1571925-0 2-1571925-1 2-1571925-5 2-1571926-0 2-1571926-1 2-1571926-4 2-1571926-5 2-1571926-6 2-1571926-7 2-1571986-0 2-1571986-1 2-1571986-2 2-1571986-3
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