248-1219-000

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制造商
ITT Interconnect Solutions
功能描述
SHELL TBF-32 / 248-1219-000 / Circular

248-1219-000 技術(shù)參數(shù)

24-81150-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24-81125-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24-81000-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24-81000-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2481.001.11.00 功能描述:ID ISC.LRMU1000-A-FCC UHF READER 制造商:feig electronic 系列:OBID? i-scan? UHF 遠(yuǎn)程 LRMU1000 包裝:散裝零件狀態(tài):過期 RF 類型:讀/寫頻率:865MHz ~ 928MHz 特性:ISO 18000-6-A/B，EPC UHF 1 級，EPC UHF Gen 2 封裝/外殼:PCB 模塊供應(yīng)商器件封裝:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2481RB 2482 2482-000-X5U0-102P 2482-000-X7U0-102P 2482-000-X7U0-102PLF 2482-001-X5U0-102M 2482-001-X5U0-102MLF 2482-012-X5U0-101M 2482-012-X5U0-101MLF 2482-012-X5U0-501M 2482-012-X5U0-501MLF 2482-043-X5U0-152M 2482-043-X5U0-152MLF 2482-046-X5U0-102P 2482-046-X5U0-102PLF 2482-052-U2M0-470M 2482-052-U2M0-470MLF 2482-052-X5P0-471K