25306679

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25306679 技術(shù)參數(shù)

2-530667-6 功能描述:CONN HSNG CARDEDGE 22DL POS .156 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):過期卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):44 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 2-530666-6 功能描述:CONN LOW PRO 22 POS 156X200C/L 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):22 針腳數(shù):44 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 材料 - 絕緣:聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 2-530666-5 功能描述:CONN LOW PRO 18 POS 156X200C/L 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):過期卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):18 針腳數(shù):36 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 材料 - 絕緣:聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:480 2-530666-4 功能描述:CONN EDGE CARD 15POS DUAL SOLDER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):15 針腳數(shù):30 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 材料 - 絕緣:聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:600 2-530666-3 功能描述:CONN LOW PRO 12POS 156X200C/L 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):12 針腳數(shù):24 卡厚度:0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 材料 - 絕緣:聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:180 2-530744-0 2-530744-2 2-530745-0 2-530745-1 2-530745-2 2-530752-2 2-530752-6 2-530843-7 2-530844-2 2-530902-5 2530A0314-9 2530A0314-9CS3117 2530B 25310 2-531004-0 2-531020-0 2-531020-8 253-1024