2667132

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2667132 技術(shù)參數(shù)

26-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC-W 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:SOIC 引腳數(shù):26 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 26-6625-71 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數(shù):26 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-70 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數(shù):26 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-51 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數(shù):26 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:繞接線特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-31 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:焊杯針腳數(shù):26 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6822-90C 26-6823-90 26-6823-90C 26-6823-90T 26690-3 26690-4 2-6693182-0 2-6693182-1 2-6693182-2 2-6693182-3 2-6693182-4 2-6693182-5 266C24 266E12 266EA24 266F12 266F12B 266F12C