2692-100

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制造商
Abbatron/HH Smith
功能描述
Grommet; 0.042-0.052 Chassis Thickness; 0.190" H; 25' L; 0.047 Thick; 0.139 W

2692-100 技術(shù)參數(shù)

26921 功能描述:HEATSINK FOR TE0741 SPRINGLOADED 制造商:trenz electronic gmbh 系列:TE0741 零件狀態(tài):在售類型:頂部安裝冷卻封裝:- 接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.339"（34.00mm）寬度:1.732"（44.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:- 材料鍍層:- 標準包裝:1 2692076 功能描述:Temperature Control Module DIN Rail 制造商:phoenix contact 系列:直插式零件狀態(tài):有效類型:溫度控制模塊配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:直插系列輸入數(shù)和類型:4 - 模擬輸出數(shù)和類型:2 - 模擬電壓 - 電源:- 安裝類型:DIN 軌道端子類型:RJ45，彈簧端子特性:RTD 工作溫度:-25°C ~ 60°C 侵入防護:IP20（箱）認可:cUL，cULus，UL 重量:1 磅（453.59g）標準包裝:1 26920 功能描述:Heat Sink TE0600 Top Mount 制造商:trenz electronic gmbh 系列:- 零件狀態(tài):新產(chǎn)品類型:頂部安裝冷卻封裝:TE0600 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:- 寬度:- 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:- 材料鍍層:- 標準包裝:1 2692 功能描述:8GB CLASS 10 SD/MICROSD MEMORY C 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件狀態(tài):在售存儲器類型:microSDHC? 存儲容量:8GB 速度:10 類技術(shù):- 工作溫度:- 標準包裝:1 26919 功能描述:BLADE HEX 3MM 4.72" 制造商:wiha 系列:系統(tǒng) 4 零件狀態(tài):有效工具類型:刀片尖頭 - 類型:六角形尖頭 - 尺寸:3mm 驅(qū)動器大小:4mm 長度 - 總:4.72"（120.0mm）特性:表面鍍鉻處理數(shù)量:1 重量:0.06 磅（27.22g）標準包裝:1 26924 26925 2692526 26926 2692652 26927 2692717 2692720 26928 26928-1 26928-8 26929 2-692930-1 2693020 2693-12MMX55M 2693-18MMX55MM 26932 2693-24MMX55MM