288-412

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功能描述
薄膜電阻器 - SMD 412 0.1% 10PPM
RoHS
否
制造商
AVX
電阻
50 Ohms
容差
2 %
溫度系數(shù)
150 PPM / C
封裝 / 箱體
2010 (5025 metric)
功率額定值
10 W
系列
RP9
電壓額定值
工作溫度范圍
- 55 C to + 150 C
端接類型
SMD/SMT
尺寸
2.54 mm W x 5.08 mm L x 1.02 mm H
封裝
Reel

288-412 技術(shù)參數(shù)

2884033 功能描述:FO INTERFACE MOD SINGLE MODE 制造商:phoenix contact 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:光纖模塊配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-8400-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2884 功能描述:Plated Through Hole Protoboard Feather Platform Evaluation Expansion Board 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件狀態(tài):有效平臺:Feather 類型:Protoboard 功能:帶鍍層通孔使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-8375-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-8370-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2884619 28-84707 28-8472-610C 2884774 2884907 2884923 2884936 28-8495-610C 2884965 2884978 2884981 2884994 2885 28850 28-8500-610C 2885171 2885184 2885197