2AX605-20

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2AX605-20 技術參數(shù)

2AX561K3 功能描述:560pF 3000V（3kV）陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:560pF 容差:±10% 電壓 - 額定:3000V（3kV）溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片大小/尺寸:0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引線間距:- 特性:高電壓引線形式:- 標準包裝:1 2AX472K2 功能描述:4700pF 2000V（2kV）陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:4700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:2000V（2kV）溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片大小/尺寸:0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引線間距:- 特性:高電壓引線形式:- 標準包裝:1 2AX331K3 功能描述:330pF 3000V（3kV）陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:330pF 容差:±10% 電壓 - 額定:3000V（3kV）溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片大小/尺寸:0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引線間距:- 特性:高電壓引線形式:- 標準包裝:1 2AX273K1 功能描述:0.027μF 1000V（1kV）陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:0.027μF 容差:±10% 電壓 - 額定:1000V（1kV）溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片大小/尺寸:0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引線間距:- 特性:高電壓引線形式:- 標準包裝:1 2AX272K3 功能描述:2700pF 3000V（3kV）陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:2700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:3000V（3kV）溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片大小/尺寸:0.270" 長 x 0.250" 寬（6.90mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.252"（6.40mm）引線間距:- 特性:高電壓引線形式:- 標準包裝:1 2B18 2B19F955F001-0-H 2B19F955F001-1-H 2B19M133P1001-1-H 2B2 2B2/J 2B200-6200-8N1S 2B2-1E-505 2B2-2E-505 2B22F1105F001-0-H 2B22F1105F001-1-H 2B22M154P1001-1-H 2B22M154P1013-1-H 2B2-3E-505 2B25F1255F001-0-H 2B25F1255F001-1-H 2B25M175P1001-1-H 2B2A-2-505-ISG