30665NBSP;

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30665NBSP; 技術(shù)參數(shù)

30-6625-71 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數(shù):30 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 30-6625-70 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數(shù):30 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 30-6625-51 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數(shù):30 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:繞接線特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 30-6625-31 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:焊杯針腳數(shù):30 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 30-6625-21 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數(shù):30 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 306711 306712 306713 306714 306772-1 306772-4 306775 3068 306802 306810-2 306810-3 30-6820-90C 30-6822-90C 30-6823-90 30-6823-90C 30-6823-90T 306827 3069