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深圳市軒盛達電子有限公司
深圳市軒盛達電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
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制造商
MOLEX
制造商全稱
Molex Electronics Ltd.
功能描述
2.79mm (.110") Slip-In Receptacle, Quick Disconnect, 0.50mm (.020") Tab Thickness, Wire Range 20-22 AWG (0.52-0.33mm2), Unplated

357110600 技術參數(shù)

35-71000-10 功能描述:CONN SOCKET SIP 35POS TIN 制造商:aries electronics 系列:700 Elevator Strip-Line? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:SIP 針腳或引腳數(shù)（柵格）:35（1 x 35）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 3571 功能描述:BUSS FUSEBLOCK 制造商:eaton 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 3570G-N 功能描述:CONN SEALING PACK 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:100 357-086-544-204 功能描述:CARDEDGE 86POS DL .156 BLK LOPRO 制造商:edac inc. 系列:357 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):43 針腳數(shù):86 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:繞接線觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.156"（3.96mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數(shù):雙標準包裝:25 357-086-544-202 功能描述:CARDEDGE 86POS DL .156 BLK LOPRO 制造商:edac inc. 系列:357 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):43 針腳數(shù):86 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:繞接線觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數(shù):雙標準包裝:25 35717 35718 0095000 35718 0105000 3572 35720 35720-L200-A00AK 35720-L200-B00AK 35721 3572-1000 3572-1001 3572-1002 3572-1220-051 3572-1220-052 3572-1220-053 3572-1220-054 3572-1220-121 3572-1220-122 3572-1220-123