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3AX61

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3AX61 技術(shù)參數(shù)
  • 3AX563K1 功能描述:0.056μF 1000V(1kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:0.056μF 容差:±10% 電壓 - 額定:1000V(1kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AX562K3 功能描述:5600pF 3000V(3kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:5600pF 容差:±10% 電壓 - 額定:3000V(3kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AX473K1 功能描述:0.047μF 1000V(1kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:0.047μF 容差:±10% 電壓 - 額定:1000V(1kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AX472K4 功能描述:4700pF 4000V(4kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:4700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:4000V(4kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AX472K3 功能描述:4700pF 3000V(3kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:4700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:3000V(3kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3B18-CUSTOM 3B30-CUSTOM 3B31-CUSTOM 3B32-CUSTOM 3B34-CUSTOM 3B34-N-CUSTOM 3B37-CUSTOM 3B40-CUSTOM 3B41-CUSTOM 3B42-CUSTOM 3B43-CUSTOM 3B44-CUSTOM 3B45-CUSTOM 3B47-CUSTOM 3BB-BUTT-LHS 3BC 3BC-3-F 3BC-3-R/Y
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