40-6556-31

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功能描述
IC 與器件插座 40 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

40-6556-31 技術(shù)參數(shù)

40-6556-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.283"（7.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40-6556-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.283"（7.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40-6556-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40-6556-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40-6554-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:鈹鎳安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:鈹鎳外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-6571-16 40-6572-10 40-6572-11 40-6572-16 40-6573-10 40-6573-11 40-6573-16 40-6574-10 40-6574-11 40-6574-16 40-6574-18 40-6575-10 40-6575-11 40-6575-16 40-6575-18 40658-00000-10 40660 40660-00000-10