40863H

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制造商
Integrated Device Technology Inc
功能描述

40863H 技術(shù)參數(shù)

40-8625-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40862-3 功能描述:CONN SPLICE 1400-3600 CMA CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:卷零件狀態(tài):在售端子類型:電線壓接器，開口箍進線數(shù):多種不同的導(dǎo)線規(guī)格端接:壓接線規(guī):1400-3600 CMA 絕緣:非絕緣特性:- 顏色:- 標準包裝:50,000 40-8620-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40862 功能描述:Terminal Crimpband, Open Band Connector Crimp 1400-3600 CMA 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:卷零件狀態(tài):有效端子類型:電線壓接器，開口箍進線數(shù):多種不同的導(dǎo)線規(guī)格端接:壓接線規(guī):1400-3600 CMA 絕緣:非絕緣特性:- 顏色:- 標準包裝:150,000 40-8600-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40-8700-610C 40-8750-610C 40-8770-610C 40-8785-310C 40-8785-610C 40-8800-610C 40-8810-610C 40884 40888 4088AH51H01783 40891 40894 40896 408CMQ060 408CNQ060 408NS10K 409 4090 WHT 48"X50YD