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533068-1

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 功能描述
  • 高速/模塊連接器 HDI MOUNTING EAR
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 系列
  • iPass
  • 產(chǎn)品類型
  • 排數(shù)
  • 列數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 38
  • 安裝角
  • Right
  • 節(jié)距
  • 0.8 mm
  • 安裝風(fēng)格
  • Plug
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 外殼材料
  • Thermoplastic
  • 觸點(diǎn)材料
  • High Performance Alloy (HPA)
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
533068-1 技術(shù)參數(shù)
  • 533065-7 功能描述:Contact Gold Power Socket Screw Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互連） 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:功率 引腳或插座:插口 觸頭端接:螺釘安裝 線規(guī):- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 額定電流:10A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 533065-6 功能描述:Contact Gold Power Socket Screw Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互連） 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:功率 引腳或插座:插口 觸頭端接:螺釘安裝 線規(guī):- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 額定電流:10A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 533065-5 功能描述:Contact Gold Power Socket Screw Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互連） 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 類型:功率 引腳或插座:插口 觸頭端接:螺釘安裝 線規(guī):- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 額定電流:10A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 533065-4 功能描述:HDI POWER CONTACT ASSY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互連） 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:功率 引腳或插座:- 觸頭端接:螺釘安裝 線規(guī):- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 額定電流:10A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 53306-467 功能描述:PIC18F6722 PIC? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件狀態(tài):有效 板類型:評(píng)估平臺(tái) 類型:MCU 8-位 核心處理器:PIC 操作系統(tǒng):- 平臺(tái):- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:PIC18F6722 安裝類型:固定 內(nèi)容:板，電纜，電源，配件，ICD-U64 編程器 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 53307-2691 53307-2891 53307-3091 53307-3491 53307-4091 53307-468 5-330808-3 5-330808-6 533082-1 533082-3 533082-4 533082-6 533082-7 533082-8 533082-9 5330830 533083-1 533083-2
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